专访芯上微装：集成电路先进封装光刻机如何撬动芯片国产化未来
AI芯片的先进封装，是实现芯片内部超高密度互连、提升系统级性能的关键技术。它如同在一座微缩的城市中，精心构筑起连接各个计算单元的“高速路网”与“立体楼宇”，使得数据流通前所未有的高效、顺畅。而先进封装光刻机正是这套“城市蓝图”的核心规划师与建设者，是打造AI算力基石的核心装备。
9月23日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）开幕，上海芯上微装科技股份有限公司“下一代FanOut工艺用先进封装光刻机”荣获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖。CIIF大奖是中国工博会的最高奖项，目标打造中国工业领域的“奥斯卡金奖”，代表全球工业和信息化融合的前沿水平产品。此外，芯上微装还荣获了“集成电路创新成果奖”。上海芯上微装科技股份有限公司市场负责人在接受凤凰网专访时，详细介绍了芯上微装的先进封装光刻机将如何撬动芯片国产化的未来。
芯上微装此次获奖产品成功攻克了高速高精度工件台、大视场高分辨率曝光等多项长期制约行业发展的核心技术难题，目前已拥有71项自主专利，关键技术指标达到国际领先水平。从应用场景来看，这款光刻机专为满足 AI 及先进智能终端领域对高性能芯片的异构集成与高密度互连光刻工艺需求而设计，并已历经严苛考验，顺利通过多家核心客户的产线验证，正式具备批量交付能力，实现了国产设备在高端封装领域的重要突破，为后续规模化应用奠定了坚实基础。
这一成果紧密契合国家科技自立自强的战略方向，芯上微装通过攻关先进封装光刻技术，不仅补足了产业链关键环节的短板，还带动了国产光学部件、精密机械等上游供应链的技术突破与迭代。同时，项目在推进过程中，联合高校及科研机构培育了一批跨领域复合型人才，覆盖微电子、光学工程、精密制造等方向，为产业长期发展注入了核心动能。此外，国产设备的成熟也有助于提升我国在半导体高端装备领域的国际话语权，助力全球市场竞争力的构建。
作为半导体装备领域的领军企业，芯上微装始终致力于技术创新与研发投入，目前已构建起一套覆盖系统设计、关键技术攻关、集成调试至应用测试的完整半导体高端装备研发体系。凭借全方位的技术能力，其产品与解决方案广泛应用于IC前道制造、先进封装、化合物半导体、FPD显示等多个高端制造领域，为各行业的技术升级提供有力支撑。此次荣膺工博会双项大奖，是行业对芯上微装技术实力的权威认可。未来，芯上微装将深耕半导体装备领域，继续加大研发投入，以持续的技术创新助力中国半导体产业迈向高质量发展新阶段。
